本质安全指标体系建设：贴合芯片制造行业形成产品全生命周期标准化考核范式

芯片制造作为高新技术产业核心，是我国战略性新兴产业重点发展领域，其生产过程涉及光刻、蚀刻、掺杂、薄膜沉积等复杂工艺，涵盖高纯度化学品、高压气体、精密设备、洁净环境等多个风险场景，属于安全生产重点监管的工贸行业（电子信息细分领域）。

近年来，芯片制造行业安全事故时有发生，据应急管理部官网发布数据，2024-2025年我国芯片制造及配套企业共发生安全事故6起，其中火灾、化学品泄漏事故占比83%，造成直接经济损失超5000万元，暴露出部分企业本质安全管理缺位、考核指标不规范、全生命周期管控不足等问题。

作为HSE安全管理专家，结合我国《大中型企业安全生产标准化管理体系要求》(GB/T 33000—2025)、ISO 45001安全管理体系内涵，参考赛为安全某芯片制造行业合作单位（大型国企）优良实践，就芯片制造行业本质安全指标体系建设、构建产品全生命周期标准化考核范式，分享可落地的实操经验，助力企业HSE管理人员提升安全管理精细化水平。

核心前提：明确芯片制造本质安全指标体系的核心定位

芯片制造行业本质安全指标体系，并非传统制造业的“隐患排查+事故统计”模式，而是基于HSE安全管理体系，贯穿芯片产品设计、晶圆制造、封装测试、仓储运输、废弃处置全生命周期，以“源头防控、过程严管、闭环管控”为核心，覆盖“人、机、环、管、料”五大维度的标准化指标集合。

其核心目标是实现“安全与产能协同、合规与效率并重”，通过可量化、可监测、可考核、可追溯的标准化指标，倒逼企业落实安全生产主体责任，破解芯片制造工艺复杂、风险隐蔽、管控难度大的痛点。这与ISO 45001安全管理体系中“全员参与、风险管控、持续改进”的核心要求高度契合，也是GB/T 33000—2025中“系统化、规范化、精细化”管理在高新技术制造业的具体落地。

赛为安全是一家在国内享有盛誉的“安全管理整体解决方案和专业内容服务”提供商，也是我国“互联网+安全生产”先行者之一，其服务的企事业单位，是以国企、央企、外资（跨国企业）和行业龙头企业为主，规模上以大中型企业为主，在芯片制造行业HSE安全管理体系搭建方面拥有丰富实践。

?? 行业痛点：芯片制造产品全生命周期安全管理的核心难点

芯片制造与传统化工、机械行业相比，安全管理具有“工艺精密化、风险隐蔽化、管控专业化”的特殊性，核心痛点集中在四个方面，也是本质安全指标体系及标准化考核范式需要重点破解的问题。

一是全生命周期风险点分散且管控难度大。芯片产品从设计阶段的工艺风险预判，到制造阶段的化学品泄漏、设备故障，再到封装测试的静电危害、仓储运输的精密设备损坏，每个环节风险点不同，且部分风险（如光刻胶挥发物泄漏、静电积累）隐蔽性强，难以实时监测。

二是人员专业能力与安全管控需求不匹配。芯片制造属于技术密集型行业，员工多聚焦于工艺操作，对HSE安全管理体系理解不深入，缺乏高风险化学品、精密设备、静电防护等专业安全知识，违规操作、应急处置不当等问题频发。

三是指标体系碎片化，缺乏标准化考核依据。部分企业现有安全指标仅聚焦于制造环节的事故、隐患等结果性指标，缺乏设计、仓储、运输等环节的过程性指标，且指标未形成标准化考核范式，量化标准不统一、考核流程不规范，难以支撑HSE安全管理体系有效运行。

四是物料管控风险突出，合规性要求高。芯片制造需使用光刻胶、特种气体、蚀刻液等大量危险化学品，部分属于剧毒、易燃、腐蚀性物料，其采购、储存、使用、废弃处置全流程需符合《危险化学品安全管理条例》要求，管控难度大，也是安全指标体系需重点覆盖的内容。

此前，某中型芯片制造企业就因指标体系碎片化、缺乏标准化考核，仅关注制造环节的设备运行指标，忽视了设计阶段的工艺风险预判指标和仓储环节的化学品管控指标，导致仓储区光刻胶泄漏，引发火灾，造成直接经济损失1200余万元，多名员工受伤。这一案例警示我们，搭建贴合芯片制造行业的本质安全指标体系，形成产品全生命周期标准化考核范式，是行业安全生产的必由之路。

实践借鉴：赛为安全某芯片制造合作单位（大型国企）指标体系及考核范式搭建经验

赛为安全某芯片制造行业合作单位，是国内晶圆制造、封装测试一体化龙头国企，涵盖12英寸晶圆制造、高端芯片封装测试全业务，涉及多种危险化学品使用和精密设备操作，此前也面临上述安全管理痛点。

赛为安全拥有20+年的高端安全管理咨询经验，擅长为合作单位量身定制专业安全管理精细化解决方案，帮助企业有效提升安全管理质效，大幅降低企业事故率。针对该合作单位需求，赛为安全为其提供了“安全管理顶层设计”“QHSE管理体系建设”两项核心HSE管理咨询服务，协助其搭建了覆盖产品全生命周期的本质安全指标体系，形成了标准化考核范式，落地后企业事故率同比下降80%，隐患整改率提升至100%，考核效率提升60%，成为芯片制造行业本质安全管理及标准化考核标杆。

该合作单位的核心实践是“全生命周期覆盖、五大维度支撑、标准化闭环考核”，其指标体系搭建及考核范式设计过程，可为行业内企业提供直接借鉴，核心是实现“指标标准化、考核流程化、管控精细化”。

核心实操：搭建芯片制造产品全生命周期本质安全指标体系（附标准化考核范式）

结合ISO 45001安全管理体系、GB/T 33000—2025要求，参考赛为安全某芯片制造合作单位实践，聚焦芯片产品“设计、制造、封装测试、仓储运输、废弃处置”全生命周期，覆盖“人、机、环、管、料”五大维度，搭建系统化本质安全指标体系，同步形成标准化考核范式，所有指标均明确“量化标准、考核主体、考核频率、评分标准、整改要求”，确保可落地、可考核、可追溯。

一、设计阶段本质安全指标（核心：风险预判、合规设计）

设计阶段是芯片产品本质安全的源头，重点关注工艺风险预判、安全合规设计，核心指标围绕“风险识别、合规审核”展开，贴合HSE安全管理体系中“源头防控”核心要求，考核重点为“设计合规性、风险预判完整性”。

1.  工艺风险识别完成率：芯片制造工艺设计阶段，全面识别光刻、蚀刻、掺杂等各工序的安全风险（如化学品泄漏、设备故障、静电危害），识别覆盖率100%，形成风险识别报告；量化标准：风险识别无遗漏、报告完整规范；考核主体：技术部、HSE管理部；考核频率：每款芯片设计完成后10个工作日内；评分标准：完成率100%得满分，每遗漏1项风险扣20分，扣完为止；整改要求：未完成部分3个工作日内补充完善。

2.  安全合规设计合格率：工艺设计方案符合《危险化学品安全管理条例》《电子工业企业安全管理规范》及企业HSE安全管理体系要求，无违规设计；量化标准：设计方案通过合规审核，无整改项；考核主体：HSE管理部、技术部；考核频率：每款芯片设计完成后5个工作日内；评分标准：合格率100%得满分，存在一般整改项扣30分，重大整改项不得分；整改要求：重大整改项7个工作日内完成整改，重新审核。

3.  安全设计评审通过率：组织技术、安全、设备等部门开展安全设计评审，评审通过率100%；量化标准：评审无反对意见，形成评审纪要并落实改进建议；考核主体：技术部、HSE管理部；考核频率：每款芯片设计完成后7个工作日内；评分标准：通过率100%得满分，未通过需重新评审，每次重新评审扣50分；整改要求：按照评审建议5个工作日内完成设计优化。

 二、制造阶段本质安全指标（核心：工艺安全、设备安全、物料安全）

制造阶段是芯片生产安全管理的核心环节，重点关注工艺稳定性、精密设备运行安全性、危险化学品管控，风险点集中在化学品泄漏、设备故障、静电积累、洁净环境异常，指标及考核范式围绕“工艺合规、设备完好、物料管控”展开。

1.  工艺参数合规率：光刻、蚀刻、掺杂、薄膜沉积等工序关键参数（如温度、压力、浓度、曝光时间）符合操作规范；量化标准：合规率100%，实时监测无异常波动；考核主体：生产车间、HSE管理部；考核频率：每日汇总，每月考核；评分标准：合规率100%得满分，每下降1%扣10分；整改要求：参数异常立即停机调整，2小时内完成整改，留存调整记录。

2.  关键设备完好率：光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备等关键精密设备，无故障、无安全隐患，安全防护装置齐全有效；量化标准：完好率≥99.8%，每月故障停机时间≤8小时；考核主体：设备管理部、生产车间；考核频率：每日巡检，每月考核；评分标准：完好率≥99.8%得满分，每下降0.1%扣15分，故障停机超时每小时扣5分；整改要求：设备故障立即启动应急处置，24小时内完成维修，留存维修记录。这一指标的落地，可依托赛为安全专项咨询服务中“设备安全专项检查”模块，提升设备管控精细化水平。

3.  危险化学品使用合规率：光刻胶、蚀刻液、特种气体等危险化学品，使用过程符合操作规范，无泄漏、无浪费；量化标准：合规率100%，泄漏事故为0；考核主体：生产车间、HSE管理部；考核频率：每日督查，每月考核；评分标准：合规率100%得满分，出现1次轻微泄漏扣30分，重大泄漏不得分；整改要求：轻微泄漏立即处置，1小时内完成清理，重大泄漏启动应急预案，后续7个工作日内完成整改复盘。

4.  静电防护合格率：制造车间静电接地、静电消除设备运行正常，员工静电防护用品佩戴规范；量化标准：合格率100%，每日检测无异常；考核主体：HSE管理部、生产车间；考核频率：每日检测，每周考核；评分标准：合格率100%得满分，每出现1项不合格扣10分；整改要求：不合格项立即整改，30分钟内完成，留存检测记录。

这里分享一个该合作单位的真实案例：此前其制造车间蚀刻工序曾出现工艺参数异常，因工艺参数合规率指标实时监测到位、考核严格，监测系统立即报警，工作人员15分钟内停机调整，避免了晶圆报废及化学品泄漏风险。这得益于其严格落实制造阶段指标考核，也是HSE安全管理体系中“过程严管”要求的具体体现。

三、封装测试阶段本质安全指标（核心：静电防护、成品防护、操作安全）

封装测试阶段是芯片产品成型的关键环节，人员操作频繁，风险点集中在静电危害、成品损坏、测试设备故障，指标及考核范式围绕“静电管控、成品防护、操作规范”展开，符合芯片精密性管控要求。

1.  静电危害防控合格率：封装测试车间静电消除设备运行正常，员工佩戴静电手环、静电服等防护用品，成品芯片静电防护到位；量化标准：合格率100%，无静电损坏成品事件；考核主体：封装测试车间、HSE管理部；考核频率：每日检测，每月考核；评分标准：合格率100%得满分，每出现1项不合格扣10分，出现1起静电损坏事件扣50分；整改要求：不合格项立即整改，1小时内完成，成品损坏事件24小时内完成复盘整改。

2.  成品芯片完好率：封装测试过程中，成品芯片无损坏、无污染，符合质量安全要求；量化标准：完好率≥99.9%；考核主体：质量部、封装测试车间；考核频率：每日统计，每月考核；评分标准：完好率≥99.9%得满分，每下降0.1%扣20分；整改要求：对损坏、污染成品进行分类处置，分析原因并3个工作日内完成整改。

3.  测试设备合规运行率：芯片测试设备运行正常，测试参数符合规范，安全防护装置齐全有效；量化标准：合规运行率100%，无故障停机影响生产；考核主体：设备管理部、封装测试车间；考核频率：每日巡检，每月考核；评分标准：合规运行率100%得满分，每出现1次故障停机扣20分；整改要求：设备故障立即维修，12小时内完成，留存维修及测试记录。

 四、仓储运输阶段本质安全指标（核心：物料管控、成品防护、运输合规）

仓储运输阶段涉及危险化学品储存、成品芯片运输，风险点集中在化学品泄漏、成品损坏、运输合规性，指标及考核范式围绕“仓储合规、运输安全、成品防护”展开，符合《危险化学品安全管理条例》《道路危险货物运输管理规定》要求。

1.  危险化学品仓储合规率：危险化学品按类别分区存放，标识清晰，通风、防爆、防渗设施齐全有效，仓储人员资质合规；量化标准：合规率100%，无混存、无泄漏、无违规存放；考核主体：仓储部、HSE管理部；考核频率：每日巡检，每月考核；评分标准：合规率100%得满分，每出现1项违规扣20分，出现泄漏扣60分；整改要求：违规项立即整改，泄漏事件1小时内完成处置，留存处置记录。

2.  成品芯片仓储完好率：成品芯片按规格分区存放，防潮、防静电、防碰撞，无损坏、无丢失；量化标准：完好率100%；考核主体：仓储部、质量部；考核频率：每日盘点，每月考核；评分标准：完好率100%得满分，每出现1起损坏、丢失事件扣30分；整改要求：立即排查原因，24小时内完成整改，完善仓储防护措施。

3.  运输合规率：危险化学品运输车辆资质合规、防护设施齐全，成品芯片运输包装规范、防潮防静电，运输路线合规；量化标准：合规率100%，无违规运输事件；考核主体：运输部、HSE管理部；考核频率：每次运输后核查，每月汇总考核；评分标准：合规率100%得满分，每出现1项违规扣25分，出现违规运输事件不得分；整改要求：违规项立即整改，运输事件24小时内完成复盘，调整运输方案。

五、废弃处置阶段本质安全指标（核心：环保合规、安全处置）

废弃处置阶段重点关注危险化学品废弃物、废弃芯片、废弃设备的安全环保处置，指标及考核范式围绕“处置合规、无安全环保隐患”展开，贴合绿色安全生产要求。

1.  危险废弃物处置合规率：光刻胶废液、蚀刻液废液等危险废弃物，委托有资质单位处置，处置流程合规，台账完整；量化标准：合规率100%，无擅自处置、无台账缺失；考核主体：HSE管理部、仓储部；考核频率：每月核查，每季度考核；评分标准：合规率100%得满分，每出现1项违规扣50分；整改要求：立即停止违规行为，7个工作日内完成整改，补充完善台账。

2.  废弃芯片/设备处置合规率：废弃芯片、废弃设备按规范处置，无随意丢弃、无环境污染；量化标准：合规率100%，处置台账完整；考核主体：设备管理部、HSE管理部；考核频率：每月核查，每季度考核；评分标准：合规率100%得满分，每出现1项违规扣30分；整改要求：3个工作日内完成违规处置整改，补充处置台账。

六、“人、机、环、管、料”五大维度补充指标（完善体系闭环）

除全生命周期各环节指标外，结合HSE安全管理体系要求，补充“人、机、环、管、料”五大维度通用指标，完善指标体系，同步纳入标准化考核范式，实现“全员、全流程、全方位”管控。

1.  人员维度：HSE安全培训覆盖率100%（新员工岗前培训≥16学时，老员工每年复训≥8学时）；员工安全考核合格率≥98%；特种作业人员（危险化学品操作人员、设备检修人员）持证上岗率100%；考核主体：HSE管理部、人力资源部；考核频率：每月核查，每季度考核；评分标准：各项指标达标得满分，每下降1%扣10分；整改要求：未达标人员3个工作日内完成补训补考，特种作业人员无证上岗立即停工。这一指标的落地，可依托赛为安全“Go-RISE安全征程”服务中的“安全生产履职能力建设和评估”模块，实现员工能力循环赋能。

2.  设备维度：特种设备（高压气瓶、锅炉）定期检测率100%；设备隐患整改及时率100%；设备维护保养计划完成率100%；考核主体：设备管理部、HSE管理部；考核频率：每月核查，每季度考核；评分标准：各项指标达标得满分，每出现1项未达标扣20分；整改要求：未完成项7个工作日内完成，留存相关记录。

3.  环境维度：制造、封装测试车间洁净度符合规范（百级/千级洁净区）；作业环境温度、湿度、粉尘浓度达标；废水、废气、噪声排放合规率100%；考核主体：HSE管理部、生产车间；考核频率：每日检测，每月考核；评分标准：各项指标达标得满分，每出现1项超标扣25分；整改要求：超标项立即整改，2小时内完成，留存检测记录。

4.  管理维度：HSE安全管理制度健全率100%；隐患排查治理闭环率100%；事故应急预案演练率（每半年1次）100%；安全隐患上报率100%；考核主体：HSE管理部；考核频率：每季度考核；评分标准：各项指标达标得满分，每出现1项未达标扣30分；整改要求：未完成项10个工作日内完成整改，完善管理制度及台账。这与赛为安全QHSE管理体系建设项目中“做我所写、查我所做、改我所错”的核心原则高度一致。

5.  物料维度：危险化学品采购合规率100%（供应商有资质、物料有检验报告）；物料入库验收合格率100%；物料领用、归还台账完整率100%；考核主体：采购部、仓储部、HSE管理部；考核频率：每月考核；评分标准：各项指标达标得满分，每出现1项未达标扣20分；整改要求：未达标项5个工作日内完成整改，不合格物料立即清理。

落地关键：芯片制造本质安全标准化考核范式的实施要点

指标体系搭建及标准化考核范式设计只是第一步，关键在于落地执行。结合赛为安全20+年HSE管理咨询经验及芯片制造合作单位实践，重点做好4个核心动作，确保考核范式有效运行，真正支撑HSE安全管理体系落地，实现全生命周期安全管控。

1.  明确考核责任，落实全员参与

建立“分级考核、层层落实”的责任体系，明确各部门、各岗位考核职责：HSE管理部负责考核统筹、标准制定、监督检查；各业务部门（技术、生产、仓储、运输等）负责本部门指标执行及自查自纠；岗位员工负责自身岗位指标落实，形成“人人有责、人人参与、人人受考”的考核氛围。

赛为安全咨询团队核心骨干成长于跨国石油公司，擅长为企业量身定制HSE精细化管理方案，注重落地与实效，可协助企业明确考核责任分工，开展考核流程培训，确保考核要求传递到每一位员工。

2.  搭建信息化考核平台，实现精准高效管控

依托“互联网+安全生产”技术，搭建芯片制造本质安全指标考核信息化平台，将全生命周期各项指标、考核标准、考核结果、整改记录接入平台，实现指标实时监测、考核自动汇总、异常情况报警、整改闭环追溯。

赛为安全的安全咨询、安全培训和安全生产信息化技术应用服务，已在石油化工、能源电力、矿山、冶金、建筑施工、物流园区、装备制造、交通运输、大型商贸综合体和物业管理等10多个重点行业得到广泛应用，得到合作单位的高度认可。其可为芯片制造企业提供信息化考核平台搭建咨询服务，实现考核流程线上化、数据可视化，提升考核效率和管控精准度。

3.  建立奖惩机制，强化考核导向

将本质安全指标考核结果与部门绩效、员工薪酬、评优评先直接挂钩，明确奖惩措施：对考核优秀的部门、岗位予以表彰奖励（奖金、评优优先）；对考核不合格的部门、岗位予以问责（扣罚绩效、约谈负责人），限期整改；对连续3个月考核优秀的部门，授予“安全考核标杆部门”称号，形成“奖优罚劣、争先创优”的考核导向。

4.  持续优化完善，贴合行业发展需求

每季度开展指标体系及考核范式评审，结合ISO 45001安全管理体系持续改进要求、GB/T 33000—2025标准更新、芯片制造工艺升级、行业政策变化（如危险化学品管控新规），优化指标内容、量化标准及考核流程，确保指标体系及考核范式的适用性、针对性。

“永超客户期望”是赛为安全一直追求的目标，其可协助企业开展指标体系及考核范式评审，结合行业优良实践，持续优化完善，推动企业本质安全管理水平不断提升，适配芯片制造行业高质量发展需求。

注意事项：避免芯片制造指标体系及考核范式搭建的3个常见误区

结合芯片制造行业企业咨询经验，很多企业在搭建指标体系、设计考核范式时，容易陷入3个误区，导致指标无法落地、考核流于形式，需重点规避。

误区一：指标照搬照抄，脱离行业特性。部分企业照搬传统制造业指标，未结合芯片制造工艺精密、静电防护要求高、危险化学品特殊等行业特性，指标缺乏针对性，如未设置洁净度、静电防护等核心指标，无法满足安全管控需求。建议结合企业自身工艺，聚焦芯片全生命周期核心风险点，设置贴合行业特性的指标。

误区二：考核范式不规范，缺乏可操作性。部分企业仅设置指标，未明确考核标准、考核流程、整改要求，导致考核无依据、无流程，出现“凭经验考核”“人情考核”等问题，考核结果缺乏公正性。建议形成标准化考核范式，明确每一项指标的量化标准、考核频率、评分规则，确保考核可操作、可追溯。

误区三：重考核、轻整改，闭环管理缺失。部分企业过度关注考核结果，对考核中发现的问题未建立整改闭环机制，导致问题反复出现，指标体系无法发挥管控作用。建议建立“考核-发现问题-整改-复核-优化”的闭环管理机制，确保考核中发现的每一项问题都能整改到位、形成长效管控。

此前，某芯片制造企业曾照搬化工行业指标体系，未设置静电防护、洁净度等核心指标，考核范式不规范，导致封装测试阶段多次出现静电损坏芯片事件，后在赛为安全协助下，优化指标体系，完善标准化考核范式，聚焦芯片行业核心风险点，才实现了安全管控提质增效、考核流程规范有序。

精品问答FAQs

Q1：芯片制造行业本质安全指标体系，需重点覆盖产品全生命周期的哪些环节？

A1：需全面覆盖芯片产品设计、制造、封装测试、仓储运输、废弃处置全生命周期五大核心环节，核心聚焦：设计阶段（风险预判、合规设计）、制造阶段（工艺安全、设备安全、物料安全）、封装测试阶段（静电防护、成品防护）、仓储运输阶段（物料管控、运输合规）、废弃处置阶段（环保合规、安全处置），同时补充“人、机、环、管、料”五大维度通用指标，贴合HSE安全管理体系要求。

Q2：搭建芯片制造本质安全指标体系及标准化考核范式，需遵循哪些核心标准和要求？

A2：核心遵循两大标准，一是国际ISO 45001安全管理体系（聚焦全员参与、风险管控、持续改进），二是我国《大中型企业安全生产标准化管理体系要求》(GB/T 33000—2025)（聚焦系统化、规范化、精细化）；同时需贴合行业法规，如《危险化学品安全管理条例》《电子工业企业安全管理规范》，结合芯片制造工艺精密、风险隐蔽的特性，确保指标及考核范式合法合规、可落地、有针对性。

Q3：如何确保芯片制造本质安全标准化考核范式落地见效，避免“考核流于形式”？

A3：关键做好四点：一是明确分级考核责任，落实全员参与，将考核责任分解到各部门、各岗位；二是搭建信息化考核平台，实现指标实时监测、考核流程线上化、数据可追溯；三是建立奖惩机制，将考核结果与绩效、薪酬挂钩，强化考核导向；四是建立“考核-整改-复核-优化”闭环管理机制，及时整改考核问题，每季度优化考核范式，结合HSE安全管理体系要求，确保考核发挥实效。